武汉厘米自动化设备有限公司
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耦合系统流程及部分说明

2019-9-18 | 厘米自动化

1.安装物料(如Lensed Fiber,硅波导芯片)

a. 安装物料,Lensed Fiber用V槽机械夹持固定,硅波导芯片用真空吸附固定 b.在CCD监控下,调整Fiber的位置,使其与硅波导芯片靠近;先调整角度再 调整XYZ位置

2.耦合对准

微调六轴入射端使光通过硅波导,并通过输出端光功率计监控,直至有光 信号

输入端不动,微调输出端XYZ,使得光功率值***佳,再调整输入端,使得

光功率最佳,反复调整,直至调节任意一轴光功率都会变差为止,此时系 统处于光功率最佳位置(相对接近真实值)